高周波アナログ回路（RF回路）の基板設計が必要なお客様
（高周波スイッチ、アッテネータ、増幅器、分配器、シンセサイザー等）

最近では、電子部品の飛躍的な向上により、電子回路で使用される周波数が急激に高くなっています。
GHz帯域（L S C X Ku K－band）で動作する回路では、回路設計者、基板設計者、基板製作（層構成・高周波基板材）の３つの立場の協調こそ高周波アナログ回路を安定動作させるための重要な要素となっています。

リードタイム短縮のために

例えば、

• 「ある厚み」の「ある基板材」を想定して
• 回路設計と基板設計を行ったが
• 基板製作を発注したところ
• 材料入荷に２ヶ月かかってしまった。

という事例をよく聞きます。なぜこのようなことが起こるのでしょか。
高周波基板材は高価であり、基板全体のマーケットからみても需要が少なく、ほとんどのプリント基板工場では複数の基材メーカの材料や数種類の板厚の材料を常に在庫で持つことが難しいからです。
そのため、受注してから材料調達を行うこともすくなくありません。この調達時間がリードタイムを長くしている原因です。
そこで、株式会社SDK 板橋事業所では弊社が連携している基板工場の中から

• 「どの工場」が
• 「どのメーカの高周波材料」を在庫していて
• 「いくつの板厚」ならば

すぐ製作に取り掛かれるのかを把握し基板設計に着手します。それゆえ、通常のリードタイムで製作することが可能なのです。
できればお客様が回路設計に着手する段階で、相談して頂ければよりスムーズにリードタイムの短縮が可能になります。

電気的特性のために

例えば、

• MSLの幅を1005サイズや1608サイズの短手方向の寸法に合わせたい。
• 比誘電率を2.6～3.7の間で何とかしたい。
• 誘電正接を0.003以下の材料を使いたい。

等のご希望をお客様が回路設計に着手する時点でいただければ、弊社と連携している数社の基板工場から在庫している高周波基板材を確認して、パターン幅と層構成を最適化します。
高密度実装の場合は、

• IVHやSVHを駆使して
• 基板工場の在庫品の「コア材」と「プリプレグ」で
• どのような層構成にするべきかを打合せ
• SLが50Ωとなるように

基板工場と綿密に打ち合わせて特性インピーダンスを合わせます。

コストのために

例えば高周波基材で多層基板を製作するときに板厚1.6ｔではコスト面で不利になる場合があります。基板厚1.6ｔが標準という思い込みからついつい1.6tの仕様書を作成してしまうことはありませんか。これが意外とコスト高を招いています。
そこで、弊社では多層基板を製作する時に

• 工場の常備品のコア材とプリプレグから
• 最適な組み合わせを選択し
• 基板総厚を決定し
• この層構成で技術的要求を満たせるか

を確認しながら基板設計します。
これにより低コストと電気的要求を両立させます。
高周波材は高価です。この手順を踏むことによりコストをおさえてお客様に高品質で低価格な高周波基板をお届けいたします。

◆技術紹介（得意分野）

• 基板材料と回路幅で反射による損失と伝送損失を最適化する技術
• 伝搬遅延による誤動作を等長配線および等遅延配線により最適化する技術
• 信号長・配線方法を最適化することでクロストークを最小化する技術

◆対応可能な高周波部品基板材料（一例）

PPE材；	CS3376B、CS3378B	（利昌工業製）
PPO材；	MEGTRON6 MEGTRON7	（Panasonic製）
PTFE（テフロン）材；	NPC-F260A	（日本ピラー製）
	CGP-500A	（中興化成製）
	Diclad522	（アーロン製）
	アルミナ
	窒化アルミ

◆実績紹介

• 3.5GHz－26GHz　アップダウンコンバータ
  

• ラジアルラインマイクロストリップアンテナアレー基板
  

• ドローン用リモコン向け2.4GHz帯プリント八木アンテナの基板
• ドローン用（プロポ）向け1.2GHz帯プリント八木アンテナの基板
• レーダー信号処理回路の基板（3GHz～18GHz）
• レーダー用送受信パッチアレーアンテナの基板（10GHz帯）
• レーダー用送受信プリント八木アンテナの基板（950MHz帯）
• シート状パッチアンテナの基板（2.4GHz帯　5.2GHz帯用）
• ラジアルラインマイクロストリップアンテナアレー基板（12GHz）
• 変調および復調回路の基板（1KHz～1GHz）
• アップダウンコンバータの基板（3GHz～26GHz）
• RF一段増幅回路の基板（3GHz　15dB）
• RF二段増幅回路の基板（26GHz　15db　15dB）
• フェーズロックドループ（PLL）シンセサイザーの基板（100MHz～20GHz）
• 光コンバータ（E/O・O/E　光信号-電気信号変換）の基板（100MHz～3GHz）
• ECU－PC間無線LAN通信の基板
• 携帯電話機電磁波（送信・受信）精密測定器の基板
• ファンクション ジェネレーター／任意波形発生器の基板

◆発表論文

• Peng Cai,Zhewang Ma,Xuehui Guan, Yoshio Kobayashi,Tetsuo Anada,and Gen Hagiwara "A Novel Compact Ultra-Wideband Bandpass Filter Using a Microstrip Stepped-Impedance Four-Modes Resonator," Microwave Symposium, 2007. IEEE/MTT-S International.
  

• X. Guan, Z. Ma, P. Cai, Y. Kobayashi, T. Anada, and G. Hagiwara, “Synthesizing a Compact Microstrip Dual-Band Bandpass Filter Using Frequency Transformation and Circuit Conversion Technique ,” IEICE Trans. Electron., vol. E89-C, No. 4, pp. 495-502, Apr. 2006.
  

• W.Hu, Z. Ma, Y. Kobayashi, T. Anada, and G. Hagiwara, “Dual-Mode Bandpass Filters Using Microstrip Slotted Equilateral Triangular Patch Resonators,” IEICE Trans. Electron., vol. E89-C, No. 4, pp. 503-508, Apr. 2006.
  

• 馬 哲旺,清水 太一,三木 仁,小林 禧夫,穴田 哲夫,萩原 玄."コンポジット共振器を用いたデュアルバンド帯域通過フィルタ".電子情報通信学会技術研究報告. MW, マイクロ波 105(525), 19-24, 2006-01-13.
  

• Xuehui Guan, Zhewang Ma, Peng Cai, Yoshio Kobayashi, Tetsuo Anada, and Gen Hagiwara,"Synthesis of Dual-Band Bandpass FiltersUsingSuccessive Frequency Transformations and Circuit Conversions," IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS, VOL. 16, NO. 3, MARCH 2006.
  

• 三木 仁,馬 哲旺,小林 禧夫,穴田 哲夫,萩原 玄, "コンポジット共振器と SIR を併用した広い阻止域を持つ有極形帯域通過フィルタ".電子情報通信学会技術研究報告. ED, 電子デバイス 105(522), 13-18, 2006-01-13.
  

• 木村 雄樹,斉藤 作義,木村 雄一,猪瀬 譲,萩原 玄, "マイクロストリップラインにより放射位相を制御する直線偏波ラジアルラインMSAアレーアンテナの試作特性".電子情報通信学会総合大会講演論文集 2014年_通信(1), 85, 2014-03-04.
  

• 井沢昌行,能戸崇行,萩原 玄, "シート状アンテナの開発" 埼玉県産業技術総合センター研究報告第3巻,2005.
  

他の分野の公開論文に関しては「公開技術論文」ページをご覧ください。