デザイン・筐体とのすり合わせ

デザイン・筐体とのすり合わせが必要なお客様
(高密度収納・省スペース・軽薄短小・小型化等)

高いデザイン性が求められる製品には常に基板の軽薄短小化が求められます。リンクサーキットでは電気的特性を損なわないように、デザイン側と綿密な打ち合わせを行ったうえで、デザイナーの意図を理解しさまざまな筐体形状に合わせて基板設計側で解決するべく展開しています。

筐体への高密度収納のためのコミュニケーション

たとえば、上の写真をご覧ください。これはケースのデザイン性を損なわないよう薄い筐体に詰め込むために設計された基板です。よくみると、下の基板にはトランスが実装されています。背の高いトランスが実装された基板を、薄い筐体に詰め込むために上の基板をくりぬいています。同様に、電解コンデンサーなど寝かせても厚みのある部品を上下の基板をくりぬくことで、薄い筐体に収納可能になるよう試行錯誤を重ねます。このようなことは、基板設計を開始する前に図面で指示することは難しいと思います。
弊社では、このように、できる限りデザイン性を損なうことなく、基板設計で解決するよう、お客様とのコミュニケーションを最も大切と考えて基板設計を行っています。




◆発表論文

公開技術論文」ページをご覧ください。