プリント基板のリンクサーキット

大規模回路の小型化が必要なお客様
(高多層、ビルドアップ、パッドオンビア、IVH、SVH等)

画像処理回路など、大規模かつ小型な回路が求められるこの分野では、実装の高密度化、基板の高多層化が重要になります。

低コストな製造方法で高密度設計

画像処理回路など、大規模かつ小型な回路が求められるこの分野では、実装の高密度化、基板の高多層化が重要になります。
弊社では、ビルドアップ工法を使わずに、IVHやSVHのみで16層基板や20層基板といった高多層基板を製作した実績があります。これはビルドアップ工法に比べてコスト的に安くできるのもメリットですが、製作するために必要な設備が、通常の多層基板とほぼ同じ設備で製作可能なため、製作できる基板工場も数多く存在し、リードタイムも短くできるのが大きなメリットと思います。
最近では、高多層基板もできるだけ薄くしたいという要求が多くなってきました。また、高速化により差動90Ω、100Ω、シングル50Ωといった特性インピーダンスを合わせなければならない回路も多くなってきました。そこで、たとえば8層基板の場合に、電気的特性のためにも有利なL1-L4の非貫通VIA、L5-L8の非貫通VIA、貫通VIAの3種類のVIAを組み合わせて使うことで、狭ピッチBGAを使用している回路も、ビルドアップ工法を使用することなく高密度化が可能です。

例 2-4-2ビルドアップ
2-4-2ビルドアップ


例 8層非貫通VIA(SVH・IVH) L1-L4 L5-L8非貫通 L1-L8貫通
8層非貫通VIA(SVH・IVH) L1-L4 L5-L8非貫通 L1-L8貫通

もちろん、このような製作を行うために、層構成やプリプレグ厚、樹脂穴埋めの際の使用可能なスルーホールの種類等の打合せを行い、連携している基板工場の中から、製作可能な基板工場を選択し、コミュニケーションを密に設計製作を行っています。


◆技術紹介(得意分野)

◆実績紹介

◆発表論文

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